雙束掃描電子顯微鏡分析儀 Helios 5 Laser PFIB

在毫米尺度以納米分辨率實現(xiàn)最快速的高品質(zhì)表面下 和 3D 表征

Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 適用于極大體積的3D分析、無鎵樣品制備和精確的微加工。該產(chǎn)品配備創(chuàng)新型全集成飛秒激光，可在保證最高切割面品質(zhì)的情況下實現(xiàn)最快的材料去效率。Thermo Scientific ™ Helios ™ 5 Laser PFIB 是行業(yè)的 Helios 系列的第五代產(chǎn)品。其將擁有超高分辨率成像和優(yōu)良分析功能的* Thermo Scientific Elstar ™ SEM 鏡筒、在各種操作環(huán)境下實現(xiàn)優(yōu)勢性能的等離子體聚焦離子束 (PFIB)，以及飛秒激光結(jié)合，實現(xiàn)原位消融，出色的材料去除率和以納米分辨率實現(xiàn)快速的毫米級表征。

統(tǒng)計學相關(guān)表面下和3D表征

與Ga FIB激光相比，飛秒激光能夠以超出數(shù)量級的速度切割材料。對于許多材料，可在5分鐘內(nèi)切割出數(shù)百微米的大型橫截面。激光擁有不同的切割機制（消融與離子濺射），可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的材料，例如非導電或?qū)﹄x子束敏感的樣品；例如：玻璃、陶瓷、堅硬和柔軟的聚合物、生物材料、石墨等。此外，不需要鍍層提高導電性或者減輕窗簾效應(yīng)，進一步節(jié)約時間，提高總吞吐量。激光PFIB的設(shè)計會讓三條光束（SEM/FIB/激光）指向單個重合點，使激光/SEM 切換時間非常短暫，不需要樣品真空轉(zhuǎn)移。這樣可以提供高精度原位信息反饋，使其成為使用激光層析實現(xiàn)全自動超大體積3D表征的解決方案。

雙束掃描電子顯微鏡分析儀 Helios 5 Laser PFIB

高品質(zhì)的大體積分析

與經(jīng)常產(chǎn)生分層問題的傳統(tǒng)機械拋光技術(shù)相比，極短的飛秒激光脈沖幾乎不會產(chǎn)生偽影，同時可以實現(xiàn)更高的定點準確性。飛秒激光不會產(chǎn)生熱沖擊、微裂隙和熔化效應(yīng)。在大多數(shù)情況下，飛秒激光刻蝕的表面 足夠潔凈，可以直接進行SEM成像，其質(zhì)量也足以進行對表面敏感的 EBSD 面分布。需要進一步提高表面質(zhì)量時，可以使用短暫的 PFIB 拋光程序來揭示極其細微的特征。與 Ga FIB 相比，基于等離子體的PFIB 是對飛秒激光的優(yōu)良補充，以保持較高的吞吐量。該儀器以可靠的 Helios 5 PFIB 平臺為基礎(chǔ)，包含了一整套*的科學技術(shù)，并實現(xiàn)了常規(guī) DualBeam™ 使用案例的最高性能，例如高分辨率 S/TEM 和原子探針層析 (APT) 樣品制備，以及擁有精確材料對比度的分辨率SEM成像。

Helios 5 Laser PFIB原理圖。三條射束匯聚于單個重合點可實現(xiàn) SEM 成像與激光處理之間的快速切換，提供準確和可重復的切割位置、增加吞吐量并實現(xiàn) 3D 表征。

Helios 5 Laser PFIB 實現(xiàn)了新應(yīng)用

• 大體積橫截面獲取以實現(xiàn)快速故障分析

• 快速觸及 (P)FIB 通常無法到達的埋入表面下層

• 對復雜形狀、拉伸棒、塊體、顯微 CT 樣本等進行快速、精確的微 加工

• 毫米級 3D 激光連續(xù)切片，包括使用 EDS 或 EBSD 進行分析表征

• 在同一個真空室內(nèi)使用飛秒激光處理和高分辨率 SEM 成像實現(xiàn) 空氣敏感樣品（例如電池）的簡單、快速表征

• 快速、高質(zhì)量加工具有挑戰(zhàn)性的材料（例如，碳基、對離子束敏感 和不導電材料）

• 通過表面下深層樣品提取擴大關(guān)聯(lián)顯微鏡的范圍